首个iPhone 7机壳现身 没有耳机插孔

科技爆料达人汉默雪多芙在社交媒体上贴出第一个为iPhone设计的机壳照片。(网站截图)
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【大纪元2016年03月10日讯】(大纪元记者凌妃编译报导)尽管离iPhone 7正式推出的日期还有几个月,科技爆料达人汉默雪多芙(Steve Hemmerstoffer)就已经在社交媒体上贴出第一个为iPhone设计的机壳照片。

据果粉论坛MacRumors 3月9日报导,法国科技爆料达人汉默雪多芙在个人推特@OnLeaks上分享苹果下一代旗舰型手机iPhone 7的机壳照。从照片中可以看出,外壳比较大,或为双照相镜头设计。


从照片中可以看出,外壳比较大,或为双照相镜头设计。(网站截图)

苹果于2015年收购以色列摄影技术公司LinX Imaging,外界推测,iPhone 7将会利用其独家技术来提升手机具备数位单眼相机的成像摄影品质。

照片还透露机壳底部左右两边有两孔设计,可能是为两颗扬声器之立体音响所设计。


机壳底部左右两边有两孔设计,可能是为两颗扬声器之立体音响所设计。(网站截图)

机壳尺寸类似iPhone 6s外观,苹果可能以多功能发光传输接头(Lightning Connector)搭载数位类比转换器(DAC),来取代3.5mm的传统耳机接头。

从机壳侧边也看到了预留给iPhone 7音量按键和电源按键的设计。

近日有传言称,苹果可能将在2011年3月向美国专利与商标局(US Patent and Trademark Office)申请专利的无线有线耳塞式耳机技术在iPhone 7上实现。苹果还可能发布支持发光设备的EarPods耳塞式无线耳机,支持新的音频输出,成为iPhone 7的标准配备。

AppleInsider网站表示,可拆卸有线无线耳塞式耳机可能会在iPhone的新一代旗舰型手机中被实现。这也符合苹果计划取消 iPhone 7的3.5mm传统耳机接头,让新手机更纤细并达到立体音响的效果。如果iPhone 7没有搭载此款新耳机,极可能也会在将来推出。

巴克莱银行(Barclays)分析师相信,iPhone 7将采用Cirrus Logic的左右双喇叭,让果粉享受更洪亮、立体的声效。#

责任编辑:苏漾